Niedriger Schaum-industrielles chemische Reinigungs-/Silikon-Scheiben-Reinigungsmittel 1.01-1.25

Niedriger Schaum-industrielles chemische Reinigungs-/Silikon-Scheiben-Reinigungsmittel 1.01-1.25

Industrielle chemische Reinigungs-Einleitung

Die Reinheit von Oblatenoberflächen ist ein wesentliches Erfordernis für die erfolgreiche Herstellung von VLSI- und ULSI-Silikon Stromkreise. Oblatenreinigungschemie hat blieb im Wesentlichen unveränderte in der Vergangenheit 25 Jahre und basiert auf heißen alkalischen und säurehaltigen Wasserstoffperoxidlösungen, ein Prozess, der bekannt ist, als „Standard RCA säubern.“ Dieses ist noch die primäre Methode, die in der Industrie angewendet wird. Was geändert hat, ist seine Durchführung mit optimierter Ausrüstung: von der einfachen Immersion zum zentrifugalem Sprühen, zu den megasonic Techniken und zur beiliegenden Systemverarbeitung, die simultanen Abbau von Schadstofffilmen und -partikeln erlauben. Verbesserungen im Oblatentrockner mittels Isopropanol dampfen auf, oder durch „langsames ‐ Herausziehung“ heißes entionisiertes Wasser werden nachgeforscht. Einige alternative Reinigungsmethoden werden auch, einschließlich Cholinlösungen, chemische Dampfradierung und UV-/ozonebehandlungen geprüft.

Erster Schritt: Lösungsmittel sauber

Lösungsmittel werden benutzt, um Öle und organische Rückstände von der Oberfläche von Siliziumscheiben erfolgreich zu entfernen. Während das Lösungsmittel die Schadstoffe entfernt, lassen sie auch ihren eigenen Rückstand auf der Oberfläche der Oblate. Deshalb wird eine Zweilösungsmittelmethode angewendet, um zu garantieren, dass die Oblate so sauber ist, wie möglich.

Zweiter Schritt: RCA-1 säubern

Jeder möglicher Rückstand, der vom Lösungsmittel übrig geblieben ist, wird um mit sauberen RCA kümmert. RCA, das sauber ist, oxidiert das Silikon und so stellt eine dünne Schutzschicht des Oxids zur Oberfläche der Oblate zur Verfügung.

Dritter Schritt: Fluorwasserstoffsäure-Bad

Der letzte Schritt ist ein Fluorwasserstoffsäurebad. Ein HF-Bad wird benutzt, um Siliciumdioxid von der Siliziumscheibeoberfläche zu entfernen. HF ist eine in hohem Grade gefährliche Chemikalie, also ist es wichtig, dass dieser Schritt beim Tragen der Schutzausrüstung wie schwere Handschuhe und Eyewear erfolgt ist.

Industrieller chemischer CleaningTechnical-Parameter

Industrielle chemische Reinigungs-Anweisungen

1) setzen Sie reines Wasser in Reinigungsbehälter bis Dreiviertel dann fügen Sie Mittel in 3% Konzentration -5% hinzu, fügen Sie Wasser bis Arbeitsebene, Letztes hinzu, erhitzen Sie die Badlösung bis Betriebstemperatur.

2) müssen Sie Badlösung nach Entfettungsbestimmtem betrag Silikonscheibe vollständig ändern.

3) verringern Sie herausgestellte Zeit in einer Luft, Oxidation zu vermeiden.

4) Grad der Betriebstemperatur 50-65, Beseitigungszeit: 2-5minutes.

Anmerkungen

1) Solarstange kann Wasser, Bedarf, in soliquiod einzutauchen oder Entfettungsmittel nicht berühren, wenn nicht in Zeit säubern kann.

2) benötigen Sie Beseitigungssolarstange in der Zeit, sobald sie in Entfettungsprozeß kam, lufttrockenes zu vermeiden.

3) halten Sie Solarstange naß beim Deguming, um lufttrockenes zu vermeiden.

4) nach dem Reparieren um Fragment zu vermeiden, müssen Sie Blasenschalter des Behälters NO1 und no2 wenn die Ultraschallentfettung schließen dann den Schalter einschalten.

5) nach einer Zyklusentfettung müssen Sie no5.6 und Behälter 7 ändern.

6) Silikonscheibe kann nicht berührt werden. Die Arbeitskräfte müssen mit Handschuhen arbeiten, um Fingerabdruck zu vermeiden.

7)um die Freigabe zu erzielen, müssen Sie Silikonscheibe mindestens 30miniuts vor Degummierung sprühen.

6. Zusätze

1) Verpacken: 20kg/carton (2kg/bottle), 25kg/plastic Fass, 1000kg/barrel

2) Gültigkeitszeit: ein Jahr